오늘은 엔비디아와 삼성전자의 파운드리 협력에 관한 소식을 전해드리려고 합니다. 엔비디아가 삼성의 3nm GAA 공정을 시험해 보았고, 모든 것이 순조롭게 진행된다면 2025년에 양산될 예정이라는 루머가 있습니다. 이번 포스팅에서는 이 루머의 출처와 신빙성, 그리고 엔비디아와 삼성전자의 파운드리 관계에 대해 알아보겠습니다.
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엔비디아, 삼성의 3nm GAA 공정 테스트란?
엔비디아는 세계 최대의 그래픽 카드 제조사로, 게임, 인공지능, 슈퍼컴퓨팅 등 다양한 분야에서 활용되는 고성능 GPU를 개발하고 있습니다. 엔비디아는 자신들의 GPU를 만들기 위해 파운드리 업체들과 협력하고 있는데, 현재는 TSMC와 삼성전자가 주요 파트너입니다.
TSMC는 세계 최대의 파운드리 업체로, 엔비디아의 최신 GPU인 RTX 30 시리즈를 8nm 공정으로 양산하고 있습니다. 삼성전자는 세계 2위의 파운드리 업체로, 엔비디아의 이전 GPU인 RTX 20 시리즈를 12nm 공정으로 양산하고 있습니다. 또한 삼성전자는 차세대 GPU인 RTX 40 시리즈를 위해 엔비디아와 협력하고 있다고 알려져 있습니다.
그런데 최근에 한 미디어는 엔비디아가 삼성전자의 3nm GAA 공정을 시험해 보았다고 보도했습니다. GAA (Gate-All-Around) 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로, 전류가 흐르는 채널을 게이트가 네 면으로 감싸는 형태로 구현하는 것입니다. 이렇게 하면 전류를 더 세밀하게 조절할 수 있어 전력 소모와 성능을 개선할 수 있습니다.
삼성전자는 GAA 기술을 적용한 3nm 공정을 올해 초부터 양산하기 시작했습니다. 이 공정은 기존의 5nm 공정보다 전력 소모가 45% 줄고, 성능이 23% 향상되며, 면적이 16% 축소된다고 합니다. 삼성전자는 이 공정을 이용해 자신들의 Exynos 프로세서뿐만 아니라 AMD나 퀄컴 등의 고객사들에게도 서비스를 제공할 계획입니다.
엔비디아가 삼성전자의 3nm GAA 공정을 시험한 이유는 아마도 RTX 40 시리즈의 성능과 전력 효율을 높이기 위한 것으로 추측됩니다. 엔비디아는 RTX 40 시리즈를 2022년 말이나 2023년 초에 출시할 예정이라고 합니다. 이때 삼성전자의 3nm GAA 공정을 적용하면, RTX 30 시리즈보다 더 높은 성능과 저전력을 구현할 수 있을 것입니다.
엔비디아, 삼성의 3nm GAA 공정 테스트의 신빙성은?
엔비디아가 삼성전자의 3nm GAA 공정을 시험했다는 루머는 한 미디어가 인용한 한 업계 관계자의 말을 바탕으로 한 것입니다. 따라서 이 루머의 신빙성은 확실하지 않습니다. 엔비디아나 삼성전자는 이에 대해 아직 공식적으로 언급하지 않았습니다.
하지만 이 루머가 사실일 가능성도 있습니다. 엔비디아는 이미 삼성전자와 파운드리 협력 관계를 맺고 있으며, 삼성전자는 엔비디아의 차세대 GPU를 위해 5nm 공정을 제공할 것이라고 밝혔습니다. 또한 엔비디아는 TSMC와의 파운드리 협력에서도 여러 어려움을 겪고 있습니다.
TSMC는 파운드리 수요가 공급을 웃도는 상황에서 자신들의 웨이퍼 단가를 인상하고 있으며, 엔비디아는 이에 따라 GPU 가격을 올려야 할 수도 있습니다. 또한 TSMC는 애플이나 AMD와 같은 다른 고객사들과의 계약 우선 순위에서도 엔비디아를 밀어내고 있습니다.
따라서 엔비디아는 삼성전자와의 파운드리 협력을 강화하고, 삼성전자의 최신 공정 기술을 활용할 수 있는 기회를 찾고 있을 것입니다. 삼성전자의 3nm GAA 공정은 엔비디아에게 매력적인 선택지가 될 수 있습니다.
엔비디아, 삼성의 3nm GAA 공정 양산 가능성은?
엔비디아가 삼성전자의 3nm GAA 공정을 시험했다고 해도, 실제로 양산에 들어갈 수 있는지는 아직 확실하지 않습니다. 양산에는 여러 요인이 영향을 미치기 때문입니다.
예를 들어, 엔비디아와 삼성전자가 웨이퍼 단가와 양산량 등에 대해 합의해야 하며, 삼성전자가 3nm GAA 공정의 수율과 안정성을 보장해야 하며, 엔비디아가 자신들의 GPU 설계를 3nm GAA 공정에 최적화해야 합니다.
업계 전문가들은 엔비디아와 삼성전자가 이러한 문제들을 해결하려면 최소한 2년 정도의 시간이 필요하다고 예상하고 있습니다. 따라서 엔비디아가 삼성전자의 3nm GAA 공정을 사용하는 GPU를 출시할 수 있는 시점은 2025년 이후라고 보고 있습니다. 그 전에는 TSMC의 5nm 공정이나 삼성전자의 4nm 공정을 사용할 가능성이 높습니다.
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엔비디아와 삼성전자의 파운드리 협력에 관한 루머와 분석을 알아보았습니다. 엔비디아와 삼성전자가 어떻게 협력할지, 그리고 그 결과가 어떻게 반도체 시장에 영향을 미칠지 지켜보겠습니다. 감사합니다.
